物联网入口发布会今举办 中国移动正式发布两颗自研通信芯片

发布时间:2023-06-28 01:00:19
来源:搜狐数码


(资料图)

6月27日,中国移动在上海举办以“超越连接,智联未来”为主题的物联网入口产品发布会,正式发布全球首颗纯自研RISC-V架构的LTE-Cat.1芯片、中国移动首颗纯自研量产的蜂窝物联网通信芯片,并发布首个针对物联网泛智能硬件的全场景智能连接协议。

发布会上,中移物联正式发布全球首颗RISC-V架构的LTE-Cat.1芯片(CM8610 LTE-Cat.1芯片),发布中国移动首颗量产的蜂窝物联网通信芯片(CM6620 NB-IoT芯片)。联合中国信通院知识产权与创新发展中心、清华大学集成电路学院、南京创芯慧联等单位成立中国移动物联网联盟RISC-V工作组,大力推动RISC-V架构在国内的发展,推动国产芯片实现自主可控。在物联网操作系统方面,全新发布采用第三代微内核架构设计的OneOS微内核操作系统,内核代码自主率100%,可满足智能家居、智能交通、智能工业、智能安防等应用领域对操作系统高安全、高可靠、高可信的技术要求。

此外,还发布了首个针对物联网泛智能硬件的全智能连接协议(AEC,All Easy Connect),旨在解决物联网泛智能硬件的互联互通问题,破除生态壁垒,实现跨平台协作。

中移物联表示,要趁“物超人”之势,持续夯实入口能力,构建全智能连接行业标准,赋能数字底座能力融入千行百业,将“5G+物联网”打造成为数字经济发展的重要引擎。据介绍,中国移动物联网入口能力持续增强。截至目前,OneChip芯片出货量达2亿颗、OneOS物联网操作系统装机量达4千万台、OneMo模组占全球市场份额第四,智能硬件产品体系已初步构建,年出货量达200万台。

文/北京青年报记者 宋霞

编辑/樊宏伟

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