北京半导体专用设备龙头冲刺IPO!净利润三年暴涨13倍

发布时间:2023-08-23 05:07:28
来源:互联网

作者 |ZeR0 编辑|漠影

两大细分市场龙头,国内唯一打破垄断。


(相关资料图)

芯东西8月21日报道,又一家国产高端半导体专用设备制造企业冲关IPO在即。就在上周,北京京仪自动化装备技术股份有限公司(简称“京仪装备”)科创板注册生效。

京仪装备成立于2016年6月30日,法定代表人是李英龙,控股股东是北京京仪集团有限责任公司,实际控制人是北京市国资委。它是目前国内唯一一家实现半导体专用温控设备大规模装机应用的设备制造商,也是目前国内极少数实现半导体专用工艺废气处理设备大规模装机应用的设备制造商。根据QY Research数据,以收入口径计算,2022年度京仪装备半导体专用温控设备国内市场占有率排名第一,半导体专用工艺废气处理设备国内市场占有率排名第四。其产品已广泛用于长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯、睿力集成等国内主流集成电路制造产线。

▲京仪装备半导体专用设备产品的主要客户群体情况

本次IPO,京仪装备拟募资9.06亿元,用于集成电路制造专用高精密控制装备研发生产(安徽)基地项目及补充流动资金。

01.三年累计营收逾15亿元净利润涨幅超13倍

半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备及晶圆传片设备可应用于半导体制程各环节,属于半导体制造必需的设备。

▲京仪装备上述设备主要应用的环节情况

2020年、2021年、2022年,京仪装备的营收分别为3.49亿元、5.01亿元、6.64亿元;净利润分别为0.06亿元、0.59亿元、0.91亿元;研发投入分别为0.24亿元、0.33亿元、0.48亿元。

▲2020年~2022年京仪装备营收、净利润、研发费用变化(芯东西制图)

从现金流来看,过去三年,京仪装备经营活动产生的现金流量净额分别为-1.05亿元、0.22亿元、0.03亿元。该公司预计今年1-9月可实现约5.50亿元~6.00亿元营收,约1.00亿元~1.10亿元归母净利润。截至各报告期期末,其资产总额分别为4.45亿元、9.04亿元、13.19亿元。京仪装备的主营产品包括半导体专用温控设备Chiller、半导体专用工艺废气处理设备Local Scrubber、晶圆传片设备Sorter。其中半导体专用温控设备是京仪装备的第一大收入来源。

其产品主要应用于成熟或先进制程集成电路制造的12英寸集成电路制造产线。除少数型号半导体专用温控设备无法应用于先进制程外,京仪装备的半导体专用设备主要产品均可应用于先进制程产线,半导体专用设备产品中先进制程产品收入占比超过95%。

在逻辑芯片领域,28nm以下为业内先进制程,其产品已适配国内最先进的14nm逻辑芯片制造产线;在3D NAND存储芯片领域,128层以上(含128层)为业内先进制程,其产品已适配国内最先进的192层3D NAND存储芯片制造产线。其半导体专用温控设备产品主要用于90nm到 14nm逻辑芯片以及64层到192层3D NAND等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产。

▲京仪装备产品在晶圆制造过程中的应用示意情况

半导体专用工艺废气处理设备产品主要用于90nm到28nm逻辑芯片以及64层到192层3D NAND等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产。晶圆传片设备产品主要用于90nm到28nm逻辑芯片制造中若干关键步骤的大规模量产。

02.温控设备国内市占率第一工艺废气处理设备国内市占率第四

截至2023年4月30日,京仪装备已获专利200项,其中发明专利76项。到2022年年底,京仪装备共有429名员工,其中研发人员共86人,占员工总数的比例为20.05%。目前京仪装备共有5位核心技术人员。

▲京仪装备核心技术人员情况

半导体专用温控设备主要应用于刻蚀、离子注入、扩散、薄膜沉积、化学机械抛光等环节。国内半导体专用温控设备主要供应商为京仪装备、ATS公司、SMC公司,这三家企业产品市占率排名基本为国内市场前三。

▲行业内主要境外企业

京仪装备半导体专用温控设备从2018年开始产品销量逐步增长,以收入口径计算,2018年至2022年其市占率由12.50%上升至35.73%,市占率排名由第三上升至第一

覆盖的客户范围由早期的大连英特尔、中芯国际等,扩展至长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯、睿力集成等行业知名半导体制造企业。

半导体专用温控设备国内市场集中度较高,2018年至2022年市占率前六厂商合计市占率水平维持在90%左右,其中京仪装备为唯一一家国内厂商,产品已打破国外厂商垄断地位半导体专用工艺废气处理设备主要用于刻蚀、薄膜、扩散等环节,国内市场集中度较高。根据QY Research数据,以收入口径计算,2018年至2022年期间,半导体专用工艺废气处理设备国内市场主要供应商包括京仪装备、戴思公司、爱德华公司等,国内市占率前六厂商合计市占率水平维持在90%左右。

京仪装备的半导体专用工艺废气处理设备2018年开始产品销量逐步增长,市占率由3.12%上升至15.57%。结合市场规模及公司产品销量情况,京仪装备在半导体专用工艺废气处理设备领域国内市占率排名行业第四,连续五年为半导体专用工艺废气处理设备领域主要厂商中唯一一家国内厂商,产品已打破国外厂商垄断地位

其覆盖的客户范围由早期的大连英特尔、中芯国际等,扩展至长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯、睿力集成等行业知名半导体制造企业。

▲京仪装备主要半导体专用设备产品的产销量情况

▲京仪装备主要半导体专用设备产品销售价格的变动情况

晶圆传片设备主要用于半导体制程各工艺环节之间的晶圆下线、传片、翻片、倒片、出厂。国内晶圆传片设备主要供应商包括京仪装备、瑞斯福公司、平田公司等。根据QY Research数据,截至目前,全球晶圆传片设备市场由国外竞争对手占据,晶圆传片设备国内市场同样由国外厂商占据主要地位,随着京仪装备产品的推出,其晶圆传片设备市场占有率有所提升,包括京仪装备在内的国内厂商正在逐步扩大市场份额。

▲京仪装备主要产品演变和技术发展情况

03.长江存储为最大客户前五大客户集中度较高

2020年度,京仪装备主营业务毛利率低于境内外同行业可比上市公司平均水平,主要系其处于快速成长期,产品类型较为单一,另外生产经营规模较小,规模效应尚不显著。2021年度和 2022年度,其主营业务毛利率水平与境内外同行业可比上市公司毛利率水平基本一致。

▲京仪装备主营业务毛利率与境内同行业可比上市公司毛利率对比情况

▲京仪装备主营业务毛利率与境外同行业可比上市公司毛利率对比情况

报告期各期,京仪装备客户集中度较高,前五大客户的销售收入合计分别为2.96亿元、4.40亿元、4.87亿元,占同期营收的比例分别为84.97%、87.77%、73.44%。

2021年度京仪装备向长江存储销售金额占当期营收的比例超过50%,主要系客户所处行业的集中度较高,且长江存储近年处于扩张阶段加大了资本开支,京仪装备获得了客户扩产阶段的批量采购订单,把握了客户扩产发展的窗口期。2022年度,随着京仪装备产能扩张和客户的拓展,京仪装备向长江存储销售金额占营收的比例下降到28.38%。报告期内,京仪装备存在部分客户与供应商重合的情况:

一方面,京仪装备主要向北方华创销售半导体专用温控设备和相关零配件,同时向北方华创全资子公司北京七星华创流量计有限公司采购半导体专用工艺废气处理设备使用的原材料控制器等,向北方华创采购晶圆传片设备产品使用的运行许可软件。另一方面,京仪装备主要向万维克林采购清洗机及其零配件,并委托万维克林为京仪装备已实现销售的产品提供在客户现场的维护服务。2021年度和2022年度万维克林因其偶发性需求,向京仪装备采购了少量半导体专用设备产品。京仪装备的部分原材料采购自美国、日本等国家和地区的供应商或其境内代理商,报告期各期境外原材料采购金额占原材料采购金额比例分别为35.64%、43.09%、39.46%。

报告期内,京仪装备所需原材料主要包括电器装置类、电气元件类、机械标准件类、机械加工件类、化学制品类、仪器仪表类及其他等部件,该公司与香河海春、万维克林、上海典熙、全谷制冷、明尼苏达矿业制造(上海)等供应商建立了长期良好且稳定的供应合作关系。

04.北京市国资委为实际控制人

截至招股书签署日,京仪装备拥有1家境内子公司、1家境外子公司、2家分公司、2家参股公司。

京仪集团为京仪装备的直接控股股东北控集团持有京仪集团100%股权,是其间接控股股东北京市国资委直接持有北控集团100%的股权,通过北控集团、京仪集团间接持有京仪装备37.50%的股份,是京仪装备的实际控制人

▲本次发行前京仪装备的前十名股东

除控股股东外,其他持有京仪装备5%以上股份的主要股东有安徽北自、于浩、天津泰达科技投资股份有限公司、赵力行。

京仪装备董事、监事、高级管理人员及核心技术人员2022年度从发行人及关联企业领取薪酬的情况如下:

05.结语:国产半导体设备高速发展‍达到自主可控目标尚需时日

当前全球半导体产业正处于产业转移期,芯片制造逐渐向新兴国家转移。近些年来,我国集成电路产业开始进入大规模发展建设时期,行业基础设施和企业规模不断扩大,集成电路产业投资支出增多。在集成电路产业资本支出中,最大的资本支出来自于半导体设备,而在半导体设备资本支出中,晶圆制造设备占比最高。

京仪装备的半导体专用设备为半导体生产过程提供了必要的温度控制、工艺废气处理及晶圆传送等功能,是晶圆制造所必须配备的专用生产设备,该类设备的需求会随着晶圆制造产线建设加快和设备投资支出的增长而增长。作为半导体专用设备,半导体温控设备、工艺废气处理设备及晶圆传片设备的更新迭代均需要配合晶圆制造设备相关制程来进行。

目前我国半导体设备国产化替代处于起步阶段,国内半导体设备市场仍被国外厂商垄断,相比于国外半导体专用设备厂商,国内半导体专用设备厂商在产品更新迭代方面具有一定的滞后性,仍需一定时日的支持、培育和积累,才能达到自主可控的目标。

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